Název:
Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu
Překlad názvu:
Wetting and Spreading of Liquid Solder on Metal Surface
Autoři:
Kučera, Lukáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2010
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní s použitím metody vyhodnocování výšky roztečené pájky odečítané z videosekvencí. Práce je zaměřena na vyhodnocování smáčivosti kovového povrchu, určené úhlem smáčivosti. Smáčivost kovového povrchu je porovnávána pro různé typy povrchových úprav a pro různé stáří měřených vzorků. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti, k vyhodnocování je použito nově odvozeného vztahu pro výpočet smáčecího úhlu a vytvořeného programu pro automatické vyhodnocení snímků.
This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface using the method of evaluation of the height of the molten solder deducted from the video sequences. The work is aimed at evaluating the metal surface wettability, wetting angle determined. Wettability of the metal surface is compared for different types of surface treatments and for different ages of the measured samples. Measurement is performed at the improved workplace, is used to evaluate the newly derived formula for calculating the wetting angle and created program for automatic evaluation of Picture is used to.
Klíčová slova:
bezolovnaté pájení; kulička pájky; povrchová úprava NiAu a OSP.; smáčecí úhel; Smáčivost; vyhodnocování videosekvencí; základní materiál FR4; base material FR4; evaluation of video-sequences; lead-free soldering; sessile solder ball; surface preparation ba NiAu and OSP.; Wettability; wetting angle
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6210