Název: Odvrstvování polovodičových čipů
Překlad názvu: Delayering of semiconductor chips
Autoři: Valachovič, Marek ; Adámek, Martin (oponent) ; Búran, Martin (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2023
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: chemické leptání; dekapsulace; EDX.; FIB; odvrstvování polovodičového čipu; parallel polishing; pouzdra; RIE; Vrstvy polovodičového čipu; chemical etching; decapsulation; delayering of semiconductor chip; EDX.; FIB; Layers of semiconductor chip; packages; parallel polishing; RIE

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/210024

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-526529


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2023-06-18, naposledy upraven 2023-06-18.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet