Original title:
Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb
Translated title:
The analysis of Cu-Sn-Sb ternary alloy
Authors:
Kučera, Jan ; Doubrava, Marek (referee) ; Jan, Vít (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2020
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a fázovými diagramy. Experimentální část se věnuje analýze tří navržených slitin ze systému Cu-Sb-Sn, jejich strukturálním a mechanickým vlastnostem. Termické analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), mikrostruktura pomocí světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu, ke zjištění tvrdosti byl dále využít tvrdoměr. Výsledky jsou shrnuty v diskusi.
This bacholor thesis deals with substituting silver-based material, currently used for experimental semi-liquid extrusion. The proposed material is from the Cu-Sb-Sn system. The theoretical part of the work deals with soldering and phase diagrams. The experimental part is devoted to the analysis of three proposed alloys from the Cu-Sb-Sn system, their structural and mechanical properties. Thermal analyzes of the alloys were performed using differential scanning calorimetry (DSC), the microstructure using a light microscope and a scanning electron microscope, and a hardness tester was also used to determine the hardness. The results are summarized in the discussion.
Keywords:
Cu-Sb-Sn system; experimental semi-liquid extrusion; lead-free solder; phase diagram; bezolovnaté pájky; Cu-Sb-Sn systém; extruze v polotekutém stavu; fázový diagram
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/191808