Název: Analysis of Application Flux and Solder Paste on PCB for BGA Components
Autoři: Toufar, Michal
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper deals with rework of BGA components. The first part is focused on defects and errors in a solder joint. The main part chooses two methods for application flux and solders paste. The final part is focused on dipping and dispensing.
Klíčová slova: BGA; flux; repair; solder
Zdrojový dokument: Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016, ISBN 978-80-214-5350-0

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/83917

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-383635


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference