Original title: Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS
Translated title: Wetting and Spreading of Solder on PCB Surface
Authors: Wiesner, Lukáš ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2017
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: area of spreading solder; lead-free soldering; sessile solder ball; surface finish Ni/Au and Immersion Sn.; velocity of spreading solder; Wettability; wetting angle; bezolovnaté pájení; kulička pájky; oblast roztečení pájky; povrchová úprava Ni/Au a imerzní Sn.; rychlost roztékání pájky; smáčecí úhel; Smáčivost

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/68280

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-320388


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2017-06-12, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share