Original title: Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Translated title: Solder Joint Quality based on Heating Factor
Authors: Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2017
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: BiSn; Heating factor; intermetallic compound; reflow soldering; SEM.; shear tests; SMD; solder joint lifetime; BiSn; Integrál teploty a času; intermetalická sloučenina; pájení přetavením; SEM.; SMD; zkoušky střihem; životnost pájeného spoje

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/67492

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-319630


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2017-06-12, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share