Název: Laboratorní a malosériová výroba dvouvrstvých desek s plošnými spoji v laboratoři PROTOCAD
Překlad názvu: Laboratory and Low Series Double Layer PCBś Production in PROTOCAD Laboratory
Autoři: Chmela, Ondřej ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Obsahem této bakalářské práce je laboratorní a malosériová výroba dvouvrstvých desek plošných spojů. Součástí je teoretický rozbor materiálů a jednotlivých aplikací během jejich výroby. Hlavní část se zaměřuje na výrobu desek plošných spojů pomocí metody Panel plating. Zejména rozborem technologie úpravy vrtaných otvorů Desmear, zvodivění otvorů technologií Shadow, elektrochemickým pokovením otvorů a testováním leptací lázně na bázi kyseliny sírové. Praktická část se zabývá přípravou leptací síranové lázně, zkoumáním její trvanlivosti a účinnosti v laboratorních podmínkách i v malosériovém provozu. Dále jsou v ní odzkoušeny technologické kroky úpravy, zvodivění a pokovení otvorů. Výsledky těchto kroků jsou poté ověřeny pomocí mikrovýbrusů. The content of this bachelor thesis is laboratory and low series production of double layer printed circuit boards. Thesis also includes theoretical analysis of materials and particular applications during their production. Main part focuses on PCB production using Panel plating method. Mainly on the analysis of the hole drilling technology Desmear, making holes conductive with Shadow technology, electrochemical plating of the holes and testing of the etching bath based on sulphuric acid. Practical part deals with preparation of sulfate etching bath, investigation of its durability a effectivity in laboratory conditions and low series operations. Furthermore, it tests technological steps of finishing, plating and making holes conductive. The results of these steps are then tested by microsections.
Klíčová slova: dvouvrstvé DPS; faktor podleptání; homogenita a tloušťka otvorů.; leptání mědi síranovou lázní; Panel plating; pokovování otvorů; zvodivění otvorů; úprava povrchu technologií Desmear; etching factor; etching of copper sulphate bath; homogeneity and thickness of holes.; making holes conductive; Panel plating; plating of the holes; treatment surface with technology Desmear; two-layer PCB

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/64169

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-265067


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce