Název: Zalévací hmoty pro výkonovou elektroniku
Překlad názvu: Potting Compounds for Power Electronics
Autoři: Štajner, David ; Červinka, Dalibor (oponent) ; Vašíček, Adam (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Zalévací hmoty jsou v elektrotechnice často používaným materiálem, který elektrotechniku chrání před nepříznivými vlivy, zlepšuje její izolační vlastnosti a napomáhá lepšímu odvodu tepla z oblasti zalitých součástek do okolí. Zalitím elektroniky do zalévací hmoty rozšíříme oblast použitelnosti. Takovou elektroniku pak můžeme používat v mokrém, prašném či jiném agresivním prostředí. Potting compounds are often used in electrotechnics to protect the electronics from the adverse effects, improves its insulating properties and helps to improve the heat transfer from the embedded devices in the surroundings. Embedding electronics into encapsulants extend the field of application. Such electronics can then be used in wet, dusty, corrosive or otherwise harsh environments.
Klíčová slova: epoxid; polybutadien; polyuretan; pryskyřice; silikon; zalévací hmota; encapsulants; epoxy; polybutadiene; polyurethane; resin; silicone

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/32712

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-244311


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce