Original title: Návrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuliček
Translated title: Design and realisation of solder-ball mounting device
Authors: Bobek, Josef ; Szendiuch, Ivan (referee) ; Nicák, Michal (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2013
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Bakalářská práce se zabývá návrhem a konstrukcí zařízení pro osazování pájecích kuliček. První část práce obsahuje seznámení s typy, výrobou a osazování pájecích kuliček v praxi. Následující část pak zahrnuje samotnou práci na konstrukci zařízení, postupy, úvahy a dokončení prací na zařízení. Poslední část informuje o testování pájení osazených kuliček na stanici FRITSCH a porovnává případné chyby. This work deals with issues of design and construction of facilities for mounting solder balls. The first part includes a familiarization with the types, manufacture and assembly of solder balls in practice. The following section includes the actual construction work on the equipment, procedures, considerations and finish work on the plant. The last part provides information about solder balls testing, which are mounted on the FRITSCH station, and compares potential errors.
Keywords: BGA packages; FRITSCH; innovation; Solder balls; solder processes; FRITSCH; inovace; postupy pájení; pouzdra BGA; Pájecí kuličky

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/21766

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-243745


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses