Název: Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Překlad názvu: Trends in Solder Paste Area and Nanoparticles Influence
Autoři: Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bizmut.; intermetalická vrstva; Nanokompozitní pájka; nanočástice; oxid titaničitý; pájecí pasty; pájený spoj; bismuth.; IMC; Nanocomposite solder; nanoparticles; solder joint; solder paste; titanium dioxide

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/59846

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-242070


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet