Original title: Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Translated title: Optimalization of CMOS Chip Interconnection Process for Higher Current Load
Authors: Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (referee) ; Hulenyi,, Ladislav (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Doctoral theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: ANSYS; current density; interconnection; transition resistance; wire bonding; ANSYS; drátkové propojení; kontaktování; proudová hustota; přechodový odpor

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/13940

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-233455


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Doctoral theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2017-06-28


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share