Název:
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Překlad názvu:
Solder Joint Quality based on Heating Factor
Autoři:
Ježek, Vladimír ; Ing. Karel Dušek, Ph.D., katedra elektrotechnologie, FEL ČVUT Praha (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2015
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Semestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Dále se zabývá tvorbou mikrovýbrusu, kontrolou rentgenovým zářením, teplotním cyklováním a popisem testovací desky.
Semester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.
Klíčová slova:
heating factor; intermetalická sloučenina; kontrola rentgenovým zářením; mikrovýbrus; Pájení přetavením; teplotní cyklování.; cross-section; heating factor; intermetallic compound; Reflow soldering; thermal cycling.; X-ray control
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/41619