Original title: Moderní způsoby připojování čipů
Translated title: Modern methods for Chip Attach
Authors: Nešpor, Dušan ; Novotný, Marek (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2008
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: ANSYS; die attach; mechanical stress; Packaging; reliability.; thermodynamic stress; ANSYS; mechanické pnutí; Pouzdření; připojování čipů; spolehlivost.; termodynamické namáhání

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/1304

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-217366


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2019-08-26


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share