|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Vala, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
|
|
Investigation Of Influence Nitrogen Atmosphere On The Spreadability And Reliability Of Solder Joints
Vala, Martin
This article examines the impact of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint. For tests were used two lead-free solder pastes, specifically SAC305 and SN100C. These pastes were printed on a substrate FR4 with ENIG finish with semiautomatic devices. For reflow of paste was used specially modified desiccator. This device has hot plate with the cooling system. This system is active after reflow. In this device, it was possible to create around the solder paste a nitrogen atmosphere having defined content of residual oxygen. This experiment determined the most appropriate concentration of the protective gas atmosphere to obtain the greatest wettability and spreadability of paste, which is a prerequisite for a good solder joint.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Vala, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
host ::
RSS.