|
|
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
|
|
| |
|
|
Porovnání tavidel pro strojní pájení vlnou
Stoklásek, Lukáš ; Martinec, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Semestrální práce seznamuje s problematikou tavidel pro pájení vlnou, tavidlovými zbytky a problémy elektromigrace. V praktické části je popsáno zjišťování množství ionizovatelných nečistot konduktometrickou metodou, měření smáčivosti metodou smáčecích vah a četnost chyb na deskách plošných spojů zapájených vlnou s těmito tavidly. Hlavním cílem je porovnat chování vlastnosti tavidel navzájem.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
|
|
|
Logistika a zásobování v opravně základových desek plošných spojů pro notebooky
Grob, Filip ; Starý, Jiří (oponent) ; Špinka, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá problematikou řízení zásob a logistického controllingu. Tato odvětví jsou patří k nejdůležitějším nástrojům, které se v logistice používají. Teorie těchto logistických nástrojů slouží jako základ pro praktickou část práce, kde je navrhnuta a popsána metodika vedení skladové zásoby základních desek plošných spojů v opravárenském centru. Skladová zásoba slouží pro zajištění plnění dodávek zákazníkům v případě nedostatečného pokrytí opravárenskou linkou. Dále je realizován program pro vedení a aktualizaci zásob na základě poptávky, s důrazem na odstranění možných zpoždění při jejich dodávkách zákazníkovi.
|
|
|
Výroba vícevrstvých desek s plošnými spoji
Janda, Ondřej ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou výroby vícevrstvých desek plošných spojů. Teoretická část popisuje materiály používané pro výrobu vícevrstvých DPS a jejich vlastnosti. Současně se zaměřuje na proces lisování vícevrstvých DPS, druhy používaných lisů a jejich výhody a nevýhody. V praktické části je popsána metodologie a samotné testování DPS pro zjištění spolehlivosti vybraných elektrických parametrů. Testování je zaměřeno na tepelné zatížení při strojním pájení DPS a na tepelné zatížení v cílovém prostředí.
|
|
|
Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci.
|
|
|
Kvalita povrchových úprav DPS a optimalizace testovacího kupónu
Minář, Jan ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá měřením a vyhodnocováním smáčivosti různých povrchových úprav DPS, pomocí testovacího kupónu vyvíjeného ve spolupráci s firmou Gatema. Věnuje se především povrchovým úpravám ENIG a imerzní cín, u kterých se zaměřuje na metodiku sledování kvality a provádění pravidelných testů kvality těchto povrchových úprav. Toto testování probíhá při použití pájecí slitiny SAC305. Jednotlivé testy simulují pájení přetavením i pájení vlnou.
|
|
|
Technologické postupy pájení pouzder QFN
Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
|
host ::
RSS.