|
|
Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
Jansa, Vojtěch ; Nicák, Michal (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.
|
|
|
Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Lipavský, Lubomír ; Schnederle, Petr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.
|
|
|
Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
Libich, Jiří ; Šandera, Josef (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
|
|
|
Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Vítek, Jiří ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.
|
|
|
Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
Jansa, Vojtěch ; Nicák, Michal (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.
|
|
|
Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Lipavský, Lubomír ; Schnederle, Petr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.
|
|
|
Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Vítek, Jiří ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.
|
|
|
Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
Libich, Jiří ; Šandera, Josef (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
|
host ::
RSS.