|
|
Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci.
|
|
|
Tvorba modulu Virtuální laboratoře
Volf, Lukáš ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Virtuální laboratoř je projekt, jehož cílem je vytvoření moderního výukového prostředku, který by měl pomoci studentům oboru mikroelektroniky, ale nejen jim, pochopit problematiku technologií povrchové montáže a pouzdření v elektronice Vlastní práce se zabývá rozborem jedné z podstatných součástí projektu, kterou je tvorba interaktivních animací usnadňujících pochopení dané problematiky. V práci jsou popsány dílčí technologické postupy a jejich následná aplikace do interaktivního multimediálního formátu.
|
|
|
Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
Grund, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti.
|
|
|
Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Šimeček, Ondřej ; Polsterová, Helena (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav.
|
|
|
Komplexní výrobní linka pro zástrčnou a povrchovou montáž součástek z pohledu energetických úspor
Tomanček, Maroš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práca sa zaoberá analýzou elektro-montážnej linky z perspektívy energetickej spotreby. Skúma sa priechodnosť a spotreba jednotlivých zariadení súčasťou vybranej elektro-montážnej linky v spoločnosti Resideo. Analýzou časových cyklov sa vyhodnotila pracovná vyváženosť montážnej linky. Meraním s energetickým záznamníkom a termokamerou bol meraný výkon a straty niekoľkých zariadení. Porovnaním získaných dát a rozborom pracovných výkonov zariadení boli vyhodnotené riešenia možnej energetickej úspory. Zvážili sa alternatívy použitia nízkoteplotných spájok a modernejších technologických riešení, ktoré sú odporúčané pre využitie v praxi.
|
|
|
Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
Grund, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti.
|
|
|
Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Šimeček, Ondřej ; Polsterová, Helena (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav.
|
|
|
Tvorba modulu Virtuální laboratoře
Volf, Lukáš ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Virtuální laboratoř je projekt, jehož cílem je vytvoření moderního výukového prostředku, který by měl pomoci studentům oboru mikroelektroniky, ale nejen jim, pochopit problematiku technologií povrchové montáže a pouzdření v elektronice Vlastní práce se zabývá rozborem jedné z podstatných součástí projektu, kterou je tvorba interaktivních animací usnadňujících pochopení dané problematiky. V práci jsou popsány dílčí technologické postupy a jejich následná aplikace do interaktivního multimediálního formátu.
|
|
|
Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci.
|
|
|
Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami - aplikace s Atmel AVR
MATĚJÍČEK, Jan
Tato bakalářská práce pojednává o součástkách pro povrchovou montáž a slouží jako návod k použití amatérských pomůcek pro osazování SMD součástek s využitím horkovzdušného pájení. Součástí práce je vakuová pinzeta určená pro manipulaci s SMD součástkami a vytvořený prototyp měřícího modulu, který slouží pro řízení výkonu horkovzdušné pistole za pomoci mikrokontroléru ATmega32 s inteligentním LCD displejem.
|
host ::
RSS.