|
|
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
|
|
|
Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS
Čechák, Ondřej ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Bakalářská práce seznamuje s problematikou fyzikálních mechanismů přenosu tepla a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii spodního předehřevu při opravě desek plošných spojů. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie, nejen v profesionální produkci. Zaměřuje se na odborný rozbor přístrojů na základě jejich vlastností a objasňuje rozdíly v základních typech těchto zařízení. Důraz je poté kladen na praktické ověření technických parametrů předehřevných přístrojů a na návrh a praktickém ozkoušení experimentálního zařízení lokálního spodního ohřevu desky plošných spojů.
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
|
|
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
|
|
|
Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA
Starčok, Tomáš
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
|
|
Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS
Čechák, Ondřej ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Bakalářská práce seznamuje s problematikou fyzikálních mechanismů přenosu tepla a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii spodního předehřevu při opravě desek plošných spojů. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie, nejen v profesionální produkci. Zaměřuje se na odborný rozbor přístrojů na základě jejich vlastností a objasňuje rozdíly v základních typech těchto zařízení. Důraz je poté kladen na praktické ověření technických parametrů předehřevných přístrojů a na návrh a praktickém ozkoušení experimentálního zařízení lokálního spodního ohřevu desky plošných spojů.
|
host ::
RSS.