|
|
Optimalizace tvaru paralelních proudovodných drah odpojovače
Görig, Tomáš ; Tůma, Jan (oponent) ; Dohnal, Petr (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá vyšetřením stávajícího tvaru proudovodné dráhy odpojovače. V té je nerovnoměrně rozložen protékající proud a to způsobuje nadměrné oteplování právě ve více namáhaným částech. Následně je navrhnuto několik možností optimalizace proudovodné dráhy. Tyto možnosti jsou ověřeny simulací a zadavateli práce je doporučeno nejvýhodnější řešení.
|
|
|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
|
|
Analýza nadproudové spouště pomocí MKP
Makki, Zbyněk ; Augusta, Zbyněk (oponent) ; Valenta, Jiří (vedoucí práce)
Cílem projektu bylo připravit zadaný model proudovodné dráhy v prostředí programu Solidworks, aby bylo možné tuto proudovodnou dráhu simulovat v prostředí programu Ansys, kde se podle zadaných podmínek provedl výpočet rozložení hustoty proudu, úbytků napětí a výpočet tepelného úbytku na zadané proudovodné dráze. Získané výsledky jsou analyzovány v závěru této práce.
|
|
|
Predikce dostavování hodnoty tlustovrstvého rezistoru
Kolařík, Jaroslav ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvé technologie. Zejména je práce zaměřena na dostavování hodnoty odporu tlustovrstvého rezistoru. První část práce se zabývá vytvářením tlustých vrstev a problematikou tlustovrstvých rezistorů, technologií dostavování a druhy řezů. V další části je návrh tlustovrstvého rezistoru a testovacího substrátu s rezistory. Následuje popis výroby testovacího substrátu. Další část práce se zabývá praktickým vytvářením řezů do tlustovrstvých rezistorů zařízením AUREL ALS300. Následuje experimentální část, zabývající se simulací tlustovrstvých rezistorů s různými řezy v simulačním programu ANSYS Workbench. V poslední části je pro praktické ověření simulací měření termovizní kamerou FLIR SC660. V závěru jsou zhodnoceny zjistěné poznatky vlastností dostavovacích řezů.
|
|
|
Analýza magnetického pole pomocí MKP a magnetické sondy
Volf, Tomáš ; Kurfűrst, Jiří (oponent) ; Skalka, Miroslav (vedoucí práce)
Projekt Analýza magnetického pole pomocí MKP a magnetické sondy se zabývá analýzou magnetického pole asynchronních strojů v příčném řezu. Tato analýza je zde podrobněji popsána spolu s nezbytnou teorií asynchronního stroje a programu ANSYS. Magnetické pole zvoleného stroje je dále změřeno magnetickou sondou a výsledky jsou porovnány s výpočtem. Další součástí práce je návrh přípravku pro měření magnetického pole.
|
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
|
|
Simulace nadproudové spouště jističe
Dostál, Lukáš ; Augusta, Zbyněk (oponent) ; Valenta, Jiří (vedoucí práce)
Jištění elektrických zařízení je důležité nejen z důvodu ochrany proti zničení účinky elektrického proudu, ale také ochrany před úrazem elektrickým proudem lidí či domácích zvířat. Se zvyšující se životní úrovní obyvatel se zvyšuje i spotřeba elektrické energie. V soustavě nízkého napětí elektrické sítě proto narůstají zkratové proudy. Se zlepšující se technologii se klade značný požadavek na výkonnost, bezpečnost a spínací kapacitu jističů. Tato práce je zaměřená na vývoj tepelné a elektromagnetické spouště jističe, na který se klade velký důraz při vývoji nových typů jističe. Práce je zajímavá z hlediska všestranného využití jističe, neboť ho bude možno použít v sítích stejnosměrných i střídavých, s frekvenci 50Hz i 400Hz.
|
|
|
Predikce dostavování hodnoty tlustovrstvého rezistoru
Kolařík, Jaroslav ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvé technologie. Zejména je práce zaměřena na dostavování hodnoty odporu tlustovrstvého rezistoru. První část práce se zabývá vytvářením tlustých vrstev a problematikou tlustovrstvých rezistorů, technologií dostavování a druhy řezů. V další části je návrh tlustovrstvého rezistoru a testovacího substrátu s rezistory. Následuje popis výroby testovacího substrátu. Další část práce se zabývá praktickým vytvářením řezů do tlustovrstvých rezistorů zařízením AUREL ALS300. Následuje experimentální část, zabývající se simulací tlustovrstvých rezistorů s různými řezy v simulačním programu ANSYS Workbench. V poslední části je pro praktické ověření simulací měření termovizní kamerou FLIR SC660. V závěru jsou zhodnoceny zjistěné poznatky vlastností dostavovacích řezů.
|
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
|
|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
host ::
RSS.