keywords:"decapsulation" - Výsledky hledání - Digitální repozitář

host :: přihlásit Digitální repozitář
		Hledej		Nový záznam		Nápověda		O repozitáři

Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"decapsulation"

Hledej:

Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání

Hledej ve sbírkách:

Seřadit podle:	Zobrazit výsledky:	Výstupní formát:

	Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií Vlach, Marek ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Chmela, Ondřej (vedoucí práce) V této bakalářské práci je zpracován přehled používaných technologických metod pro odpouzdřování a odvrstvování integrovaných obvodů. Dále jsou v práci uvedeny používané inspekční techniky a materiálové analýzy při odvrstvování polovodičových čipů. Práce se také zabývá technologickým vývojem integrovaných obvodů z pohledu používaných tranzistorových struktur. V praktické části práce je pak navržen a odzkoušen postup odpouzdřování a velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů. Úplný záznam
	Odvrstvování polovodičových čipů Valachovič, Marek ; Adámek, Martin (oponent) ; Búran, Martin (vedoucí práce) Tato práce popisuje jednotlivé vrstvy, ze kterých je polovodičový čip složen, typy pouzder, do kterých může být zapouzdřen a způsoby propojení čipu s pouzdrem. Dále jsou zde popsány metody dekapsulace zapouzdřeného čipu a jeho následné odvrstvování pomocí několika různých způsobů, jako je mechanicky, chemicky, plazmaticky či pomocí řízeného iontového svazku. Metody mechanického a chemického odvrstvování vrstev polovodičového čipu spolu s metodou odvrstvování řízeným iontovým svazkem za pomoci plynu jsou prakticky provedeny. Úplný záznam
	Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií Vlach, Marek ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Chmela, Ondřej (vedoucí práce) V této bakalářské práci je zpracován přehled používaných technologických metod pro odpouzdřování a odvrstvování integrovaných obvodů. Dále jsou v práci uvedeny používané inspekční techniky a materiálové analýzy při odvrstvování polovodičových čipů. Práce se také zabývá technologickým vývojem integrovaných obvodů z pohledu používaných tranzistorových struktur. V praktické části práce je pak navržen a odzkoušen postup odpouzdřování a velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů. Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.

Digitální repozitář :: :: :: ::
Powered by v1.1.2
Spravuje

Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky English