Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"Wire-bounding"
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 2 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
 Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.
Úplný záznam
Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
 Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English