Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"Telefonní účastnické rozhraní SLIC VoIP IO Dual ProSLIC Si3220 Kodek a filtr PCM Účastnický modul"
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 2 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Návrh telefonního účastnického modulu
 Maule, Petr ; Šilhavý, Pavel (oponent) ; Novotný, Vít (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá problematikou analogových účastnických telefonních rozhraní v moderních telefonních ústřednách a možnostmi jejich využití např. ve VoIP branách. V práci jsou uvedeny elektrické a fyzické parametry analogového účastnického rozhraní. Dále je uveden přehled moderních integrovaných obvodů pro toto rozhraní. Funkčnost obvodů pro účastnická telefonní rozhraní (SLIC) je vysvětlena na starších integrovaných obvodech. Hlavní část práce je zaměřena na vlastnosti obvodu Si3220. Tento obvod je použit při konstrukci zásuvné desky pro dvě účastnická rozhranní, která bude součástí modulárního účastnického modulu s počty telefonních přípojek až do 30. V práci je uvedeno schéma této zásuvné desky a technologické podklady pro výrobu desky plošných spojů pro technologii montáže SMD.
Úplný záznam
Návrh telefonního účastnického modulu
 Maule, Petr ; Šilhavý, Pavel (oponent) ; Novotný, Vít (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá problematikou analogových účastnických telefonních rozhraní v moderních telefonních ústřednách a možnostmi jejich využití např. ve VoIP branách. V práci jsou uvedeny elektrické a fyzické parametry analogového účastnického rozhraní. Dále je uveden přehled moderních integrovaných obvodů pro toto rozhraní. Funkčnost obvodů pro účastnická telefonní rozhraní (SLIC) je vysvětlena na starších integrovaných obvodech. Hlavní část práce je zaměřena na vlastnosti obvodu Si3220. Tento obvod je použit při konstrukci zásuvné desky pro dvě účastnická rozhranní, která bude součástí modulárního účastnického modulu s počty telefonních přípojek až do 30. V práci je uvedeno schéma této zásuvné desky a technologické podklady pro výrobu desky plošných spojů pro technologii montáže SMD.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English