|
|
Mechanické testování elektronických sestav vibracemi
Pešina, Tomáš ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Obsah této práce je zaměřen na mechanické testování DPS. Pojednává o standardech souvisejících s mechanickým testováním a vyhodnocováním kvality DPS. Zabývá se průmyslovými standardy, například IPC nebo JEDEC. Studuje princip a metodiky u vybraných vibračních testů. Blíže se zaměřuje na teorii vibračního testování osazených DPS. Popisuje některé výzkumné práce, které proběhli v minulých letech a zabývali se problematikou vibračního namáhání. Ukazuje jednotlivé faktory, které mají vliv na vibrační odezvy DPS a destrukci plošných spojů jako je umístění součástek, teplota okolí, rozdíl ve zrychlení substrátu a komponentu či materiálové konstanty. V praktické části je pak zvolena metoda vibračního testu a zrealizován experiment v programovém prostředí Labview, který má tyto poznatky ověřit.
|
|
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (oponent) ; Frk, Martin (vedoucí práce)
The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
|
|
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (oponent) ; Frk, Martin (vedoucí práce)
The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
|
|
|
Mechanické testování elektronických sestav vibracemi
Pešina, Tomáš ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Obsah této práce je zaměřen na mechanické testování DPS. Pojednává o standardech souvisejících s mechanickým testováním a vyhodnocováním kvality DPS. Zabývá se průmyslovými standardy, například IPC nebo JEDEC. Studuje princip a metodiky u vybraných vibračních testů. Blíže se zaměřuje na teorii vibračního testování osazených DPS. Popisuje některé výzkumné práce, které proběhli v minulých letech a zabývali se problematikou vibračního namáhání. Ukazuje jednotlivé faktory, které mají vliv na vibrační odezvy DPS a destrukci plošných spojů jako je umístění součástek, teplota okolí, rozdíl ve zrychlení substrátu a komponentu či materiálové konstanty. V praktické části je pak zvolena metoda vibračního testu a zrealizován experiment v programovém prostředí Labview, který má tyto poznatky ověřit.
|
host ::
RSS.