|
|
Izolační vlastnosti struktur typu Flip chip
Dóczy, Robert ; Šandera, Josef (oponent) ; Pulec, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou izolačních vlastností mikroelektronických struktur. Konkrétně odporem izolační mezery, jež odděluje vodivé části systému. Jsou zde nastíněny vlivy, které na izolační odpor působí a také metody, kterými se izolační odpor měří. Je zde také lehce nastíněna problematika návrhu pouzder a způsobů, kterými lze připojit mikroelektronický čip do obvodu. V experimentální části se práce zabývá konkrétním návrhem struktur typu flip-chip. Vodivý motiv těchto struktur byl zhotoven tak, aby umožnil zkoumat vliv materiálů, použitých při jejich kompletaci, na povrchový izolační odpor. Za tímto účelem byly struktury navíc podrobeny sérií oplachů, jejichž vliv je zde také prodiskutován.
|
|
|
Nové směry v pouzdření
Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS).
|
|
|
Izolační vlastnosti struktur typu Flip chip
Dóczy, Robert ; Šandera, Josef (oponent) ; Pulec, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou izolačních vlastností mikroelektronických struktur. Konkrétně odporem izolační mezery, jež odděluje vodivé části systému. Jsou zde nastíněny vlivy, které na izolační odpor působí a také metody, kterými se izolační odpor měří. Je zde také lehce nastíněna problematika návrhu pouzder a způsobů, kterými lze připojit mikroelektronický čip do obvodu. V experimentální části se práce zabývá konkrétním návrhem struktur typu flip-chip. Vodivý motiv těchto struktur byl zhotoven tak, aby umožnil zkoumat vliv materiálů, použitých při jejich kompletaci, na povrchový izolační odpor. Za tímto účelem byly struktury navíc podrobeny sérií oplachů, jejichž vliv je zde také prodiskutován.
|
|
|
Nové směry v pouzdření
Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS).
|
host ::
RSS.