|
|
Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
Jansa, Vojtěch ; Nicák, Michal (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.
|
|
|
Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Lipavský, Lubomír ; Schnederle, Petr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.
|
|
|
Vizuální porovnání bezolovnatých spojů pro různé materiálové kombinace
Šula, Matěj ; Starý, Jiří (oponent) ; Schnederle, Petr (vedoucí práce)
Bakalářská práce popisuje problematiku pájecího procesu. Shrnuje základní poznatky z pájecího procesu, bezolovnatých slitin a z vizuálního testování pájeného spoje. V práci se porovnává vliv ochranné dusíkové atmosféry na vizuální vlastnosti bezolovnatých pájek pro různé základní materiály. Práce je zaměřena především na vyhodnocování kvality pájeného spoje dle mezinárodní normy IPC-A-610. Dále práce obsahuje doporučení materiálových kombinací.
|
|
|
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
|
|
| |
|
|
Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech
Lipavský, Lubomír ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených spojích, různé metody pájení přetavením, nebo na porovnání vlivu základního materiálu v závislosti na roztékavosti pájky. Cílem praktické části je otestování a porovnání roztékavosti vybrané bezolovnaté pájky na dvou vodivých površích při různých koncentracích kyslíku v ochranné dusíkové atmosféře. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. U přetavené pájky je dále ukázán růst krystalů na povrchu v závislosti na koncentraci ochranné atmosféry.
|
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
|
|
Vliv rozdílné tepelné kapacity DPS a součástek na podélný teplotní profil u pájení přetavením
Procházka, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
|
host ::
RSS.