|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Vliv smáčecích charakteristik na spolehlivost pájeného spoje
Labaj, Radek ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá metodikou testování smáčecích charakteristik pro rozdílné materiálové a procesní vlivy u oboustranně plátovaného základního materiálu. Testování probíhá pomocí metody smáčecích vah. Je navržen postup pro výpočet úhlů na jednotlivých stranách nehomogenního materiálu. Pro vyhodnocování výsledků je použita metoda Design of Experiments, pomocí této metody jsou také vyhodnoceny elektrické a mechanické vlastnosti pájeného spoje. Je diskutována korelace se smáčecími charakteristikami.
|
|
|
Analytical electron microscopy of lead-free nanopowder solders
Buršík, Jiří ; Sopoušek, J. ; Zálešák, Jakub ; Buršíková, V.
During the last decade, the EU legislative regulations enforced lead-free solders and hence initiated an extensive search for the best replacement of lead-containing solders. Parallel to new binary and ternary bulk solders, metal nanoparticles are also considered as potential candidates for solder materials. It is known that physical, electric and thermodynamic properties of nanoobjects are significantly different from those of the bulk materials. The oxidation, high reactivity of the surfaces and aggregation are frequent problems of nanotechnology applications. The nanoparticles of pure metals and alloys exhibit the depression of the melting point compared to bulk material, hence they are able to aggregate and to form firm interlayer joints at low temperatures. Exploiting this effect can save energy, work and materials.
|
|
| |
|
|
Electron microscopy of nanoparticles for lead-free soldering prepared by wet chemical synthesis
Buršík, Jiří ; Škoda, D. ; Vykoukal, V. ; Sopoušek, J.
The nanoparticles of pure metals and alloys exhibit the depression of the melting point compared to bulk material, hence they are able to aggregate and to from firm interlayer joints at low temperatures. Exploiting this effect in soldering industry can save energy, work and materials. Using emulsions with nanopowders might be the solution of demanding task of replacing classical Sn-Pb solders by their lead-free substitutes. In this work, Ag- and Sn-based nanopowders were prepared as potential low-toxic constituents of novel solders by a chemical wet synthesis from chemicals of high purity. Various ways of preparation and further storage of the product were examined. Resulting nanoparticles (their size distribution, morphology and tendency for clustering) were characterization by means of scanning and transmission electron microscopy.
|
|
| |
host ::
RSS.