Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 35 záznamů.  začátekpředchozí31 - 35  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek
Štětina, Hynek ; Chladil, Ladislav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem a realizací sekvenčního osazovacího automatu na SMD součástky. Velká část práce je zaměřena na metody vyhodnocování obrazu a jeho použití pro centrování SMD součástek. Mimo samotnou mechanickou konstrukci se podařilo vytvořit i řídící software, který je schopný nasazení do výrobního prostředí.
DC/DC step-up converter for notebook
Škunda, Michal ; Klíma, Bohumil (oponent) ; Červinka, Dalibor (vedoucí práce)
Given bachelor’s thesis devoted to a proposal and implementation of transducer STEP-UP for supplying of notebook in car. Introduction presents dividing of switching power supplies followed by a choice and a proposal of power supply. In this work we can find the specific proposal of inductor, the proposal of electronic connexion and the proposal of PCB layout. There is a software EAGLE used for the design of PCB layout. In the last part of work there are particular courses of current and voltage that characterize power supply pictured. The work contains measured load characteristic of switching power supply loaded by notebook as well. Notebooks need to have quality power supplies that is why there was a special attention paid to the quality of supply and its electric parameters.
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami - aplikace s Atmel AVR
MATĚJÍČEK, Jan
Tato bakalářská práce pojednává o součástkách pro povrchovou montáž a slouží jako návod k použití amatérských pomůcek pro osazování SMD součástek s využitím horkovzdušného pájení. Součástí práce je vakuová pinzeta určená pro manipulaci s SMD součástkami a vytvořený prototyp měřícího modulu, který slouží pro řízení výkonu horkovzdušné pistole za pomoci mikrokontroléru ATmega32 s inteligentním LCD displejem.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 35 záznamů.   začátekpředchozí31 - 35  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.