|
|
Návrh univerzálního mikrokontroléru pro automobilové ECU
Midrla, Daniel ; Vopařil, Jan (oponent) ; Kučera, Pavel (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá návrhem, výrobou a programováním embedded zařízení založeného na mikrokontroléru s ARM procesorem. Hlavní zamýšlená oblast aplikace tohoto zařízení je v motorových vozidlech, nicméně při návrhu je kladen důraz na univerzalitu. Úvodem jsou shrnuty teoretické poznatky související s danou problematikou. Poté následuje popis samotného procesu návrhu, výroby a programování zařízení. Závěrem je s využitím testovacího hardwaru provedeno ověření funkčnosti.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Vogel, Vojtěch ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Švéda, Miloš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.
|
|
|
Zkušební zařízení na měření pevnosti pájeného spoje
Čechák, Ondřej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou pevnosti pájeného spoje a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii trhacích strojů na měření pevnosti pájeného spoje. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie. Důraz je poté kladen na návrh a konstrukci inovací stávajícího laboratorního manuálního trhacího měřicího systému, jeho poloautomatizaci a možné využití tohoto inovovaného systému v laboratorním cvičení předmětu na FEKT VUT.
|
|
| |
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
|
|
| |
|
|
Princip a použití LED
Kůrka, Martin ; Ryzhenko, Volodymyr (vedoucí práce) ; Vondrášek, Zbyněk (oponent)
Tato bakalářská práce se zabývá principem činnosti LED diod a jejich vnitřním uspořádáním. Popisuje základní typy provedení LED diod, které určují výsledné požadované vlastnosti. Práce pojednává o výhodách a nevýhodách LED technologie. Poslední část je věnována aplikacím, ve kterých jsou LED diody použity.
|
|
|
Malá pec pro reflow
Pavelka, Radek ; Jelínek, Aleš (oponent) ; Burian, František (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem prototypu malé pece pro pájení plošných spojů pomocí metody reflow. Je zde popsána konstrukce pece, její termodynamické vlastnosti a návrh řídící a výkonové elektroniky a softwaru ji ovládajícího. Součástí návrhu je i obslužná aplikace pro vzdálené nastavení a kontrolu průběhu ohřevu z PC.
|
|
|
Wetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuring
Drab, Tomáš ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
|
host ::
RSS.