|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Hájka, Jan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu a aditiv. Zaměřuje se na materiálové, procesní a environmentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. V praktické části se zkoumá vliv izotermického stárnutí a teplotního cyklování na mechanické vlastnosti pájených spojů tvořených eutektickou slitinou cín bismut. Dále jsou srovnávány bismutové pájecí pasty s pastami s aditivy (nanočástice TiO2) a se slitinou SAC305. Na měřícím zařízení jsou provedeny technické úpravy za účelem zvýšení přesnosti měření.
|
|
| |
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Vogel, Vojtěch ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
|
|
|
Navlhavost materiálů součástek a rychlost vysoušení
Pospíšil, Tomáš ; Tomáš, Bžoněk (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná bakalářská práce se zabývá procesy, které jsou spojené s vlhkostí v elektrotechnice. Bakalářská práce je zaměřené na součástky a základní materiály, které jsou citlivé na vlhkost a na jejich defekty způsobené vlhkostí při procesech v reflow pájení. Teoretická část práce popisuje principy měření vlhkosti a druhy její absorpce. Dále tato práce popisuje základní dělení a defekty použitých součástek, základních materiálů a pouzdřících materiálů citlivých na vlhkost. Rovněž je zde uveden výběr norem zabývajících se touto problematikou. Další teoretická část je zaměřená na manipulaci se součástkami a materiály citlivými na vlhkost. Praktická část se zabývá metodikou měření navlhavosti součástek a materiálů s ohledem na úroveň jejich citlivosti na vlhkost a praktickým měřením. Následující praktická část je zaměřená na metodiku vysoušení, praktické měření vysoušení a porovnání dvou vysoušecích kabinetů
|
|
|
Optimalizace faktorů ovlivňujících spolehlivost pájení moderních elektronických pouzder
Otáhal, Alexandr ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Blecha,, Tomáš (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na výzkum a vývoj nové metody pro vytvoření, resp. obnovení, kulových pájkových vývodů na pouzdrech s pájkovými kulovými vývody (BGA, CSP, SOP apod), a to na základě zkoumání a optimalizace parametrů finálních vývodů. Výstupem jsou speciálně upravené šablony určené pro umístění pájkových kuliček před pájením přetavením. V práci byly zkoumány tři materiálově odlišné šablony, kromě běžně používané nerezové také další dvě nově navržené, u nichž byly využívány keramické materiály (96% Al2O3a AlN) s tlustovrstvým odporovým vytápěním. Ověřenými výhodami metody využívající šablony přímo vyhřívané elektrickým proudem je omezení tepelného zatížení BGA pouzder v prvním procesu pájení, a také vytvoření kvalitnějšího spoje mezi metalizací pouzdra a pájkovou kuličkou po finálním zapájení na desku plošných spojů. V průběhu výzkumu, vývoje a optimalizace metody byly provedeny testy vytvořených kulových vývodů z pohledu mechanické pevnosti a vnitřní struktury. V další částí práce byl proveden výzkum pájkových kulových vývodů pájených pomocí infračervených zářičů, s cílem zjištění vlivu směru tepelného proudění při procesu pájení přetavením. Topná tělesa byla postupně umístěna ve třech polohách, tj. ohřev z dolní strany pouzdra, ohřev z horní strany a oba ohřevy současně. Po přípravě vzorků, provedení metalografických výbrusů a leptání, byla provedena analýza vnitřní struktury celé pájkové kuličky a intermetalické vrstvy na rozhraní pájka a pájecí ploška. Práce tak představuje nejen novou metodu pájení kulových pájkových vývodů, ale také nové poznatky k tvorbě jejich vnitřní struktury, což přispívá ke splnění stále náročnějších požadavků na dosažení požadované spolehlivosti a kvality.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Švéda, Miloš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.
|
|
|
Vizuální porovnání bezolovnatých spojů pro různé materiálové kombinace
Šula, Matěj ; Starý, Jiří (oponent) ; Schnederle, Petr (vedoucí práce)
Bakalářská práce popisuje problematiku pájecího procesu. Shrnuje základní poznatky z pájecího procesu, bezolovnatých slitin a z vizuálního testování pájeného spoje. V práci se porovnává vliv ochranné dusíkové atmosféry na vizuální vlastnosti bezolovnatých pájek pro různé základní materiály. Práce je zaměřena především na vyhodnocování kvality pájeného spoje dle mezinárodní normy IPC-A-610. Dále práce obsahuje doporučení materiálových kombinací.
|
|
| |
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
host ::
RSS.