Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"bezolovnatý pájený spoj"
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 12 záznamů.  předchozí11 - 12  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
 Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
Úplný záznam
Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
 Libich, Jiří ; Šandera, Josef (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
Úplný záznam

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 12 záznamů.   předchozí11 - 12  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English