Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 24 záznamů.  začátekpředchozí21 - 24  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Švecová, Olga ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Urbánek,, Jan (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod.
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Šefara, Petr ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
Optimalizace procesu pájení ve výrobě přístrojových transformátorů
Šula, Matěj ; Schnederle, Petr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou pájecího procesu ve výrobě přístrojových transformátorů. Shrnuje základní poznatky z pájecího procesu, bezolovnatých slitin a z vybraných testovacích metod pájeného spoje. V praktické části je řešena analýze výrobního procesu z hlediska pájecích operací, testování vybraných bezolovnatých slitin, které jsou uvažovány jako náhrada za olovnatou slitinu - doposud používané ve výrobním procesu. V závěru práce je provedena optimalizace výrobního procesu za účelem zmenšit provozní náklady a zvýšit kvalitu.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 24 záznamů.   začátekpředchozí21 - 24  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.