|
|
Analýza a optimalizace procesu výroby vývojových vzorků
Hamr, Tomáš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
V této diplomové práci jsou shrnuty základní poznatky o problematice výroby vývojových vzorků DPS. Důraz je kladen zejména na požadovanou kvalitu, která vychází z uvedených norem. Teoretická část obsahuje metodiku na hodnocení kvality neosazených DPS, na osazení a pájení, na sledování změn parametrů součástek za různých enviromentálních vlivů. Praktická část je realizována ve spolupráci s oddělením EEG na R&D Automotive Lighting Jihlava. Věnována je návrhu a vyhotovení vývojových vzorků, u kterých je následně vyhodnocena kvalita pomocí stanovené metodiky z teoretické části. Pomocí rentgenu, mikrovýbrusu a dalších metod jsou desky analyzovány a na základě výsledků jsou předána doporučení pro případné zlepšení.
|
|
| |
|
|
Zkušební zařízení na měření pevnosti pájeného spoje
Čechák, Ondřej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou pevnosti pájeného spoje a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii trhacích strojů na měření pevnosti pájeného spoje. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie. Důraz je poté kladen na návrh a konstrukci inovací stávajícího laboratorního manuálního trhacího měřicího systému, jeho poloautomatizaci a možné využití tohoto inovovaného systému v laboratorním cvičení předmětu na FEKT VUT.
|
|
|
Demontáž a montáž BGA pouzder na zařízeních s nucenou konvekcí
Dundr, Jakub ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se soustředí na vysvětlení problematiky pouzdření, konstrukci pouzder BGA a následných opravárenských procesů, které lze pro tato pouzdra zvolit. Práce dále zahrnuje vysvětlení fyzikálních principů přenosu tepla. V neposlední řadě jsou v této práci srovnány konkrétní stanice pro provádění oprav BGA pouzder a některé jejich parametry.
|
|
| |
|
|
Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod
Vídeňský, Ondřej ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá metodami zkoušek smáčivosti povrchových úprav desek s plošnými spoji. Pro tyto testy byla navržena a vytvořena zkušební deska, která obsahovala testovací kupony pro navržené testovací metody. Desky byly vytvořeny a pokryty povrchovými úpravami firmou Gatema Boskovice. Zkouškám byly podrobeny dvě povrchové úpravy, a to chemický nikl s imerzním zlatem (ENIG) a imerzní cín. Pro simulaci pájení přetavením sloužily zkušební metody solder indicator, solder spread test a dewetting test. Simulaci pájení vlnou zde zastávala wetting balance test metoda.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
|
|
| |
|
|
Porovnání tavidel pro strojní pájení vlnou
Stoklásek, Lukáš ; Martinec, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Semestrální práce seznamuje s problematikou tavidel pro pájení vlnou, tavidlovými zbytky a problémy elektromigrace. V praktické části je popsáno zjišťování množství ionizovatelných nečistot konduktometrickou metodou, měření smáčivosti metodou smáčecích vah a četnost chyb na deskách plošných spojů zapájených vlnou s těmito tavidly. Hlavním cílem je porovnat chování vlastnosti tavidel navzájem.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
|
host ::
RSS.