|
| |
|
| |
|
|
Zkušební zařízení na měření pevnosti pájeného spoje
Čechák, Ondřej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou pevnosti pájeného spoje a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii trhacích strojů na měření pevnosti pájeného spoje. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie. Důraz je poté kladen na návrh a konstrukci inovací stávajícího laboratorního manuálního trhacího měřicího systému, jeho poloautomatizaci a možné využití tohoto inovovaného systému v laboratorním cvičení předmětu na FEKT VUT.
|
|
|
Defektoskopie s využitím RTG
Velím, Michael ; Ondřej, Šimeček (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se věnuje problematice spjaté s odhalováním vad ve výrobním procesu v oblasti elektrotechniky pomocí rentgenového záření. Shrnuje poznatky technologických možností rentgenového zařízení Cougar od firmy YXlon, kde je věnovaná pozornost režimu skenovaní ve 2D, 3D zobrazení a automatické analýze. Popisuje metodiky inspekce zapojení konektoru, kvality pájeného spoje a zapouzdřeného výrobku.
|
|
| |
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
|
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
|
Predikce spolehlivosti pájeného spoje
Stejskal, Petr ; Skočil, Vlastimil (oponent) ; Hovorka, Ladislav (oponent) ; Kazelle, Jiří (vedoucí práce)
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.
|
host ::
RSS.