|
|
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
|
|
| |
|
|
Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty
Matras, Jan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá tématem reaktivních nanočástic a jejich přimíchávání do pájecí pasty, které také blíže popisuje. Podrobněji popisuje vlastnosti jednotlivých pájecích slitin. Vysvětluje vznik intermetalických vrstev při procesu pájení a zkoumá jejich strukturu. Dále se zaměřuje na vyhodnocování a metodiku zkoušek vlastností pájecích past. V praktické části se provádí jednotlivé testy s PF606 a PF610 pájecí pastou.
|
|
|
Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí
Flos, Milan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Bača, Petr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se věnuje realizaci řešení kontroly teplotních profilů v průmyslovém prostředí. V teoretické části je rozebrán samotný proces pájení, jednotlivé druhy pájení a jejich možné defekty. Dále zde byla rozebrána problematika teplotních profilů, jejich rozdělení, výhody a nevýhody jednotlivých profilů. Následně zde bylo provedeno měření na několika přetavovacích pecí a jeho vyhodnocení. Jako poslední byl vytvořen návrh držáku na profilometr a samotnou DPS.
|
|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
|
SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic
Rychlý, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.
|
|
|
Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty
Matras, Jan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá tématem reaktivních nanočástic a jejich přimíchávání do pájecí pasty, které také blíže popisuje. Podrobněji popisuje vlastnosti jednotlivých pájecích slitin. Vysvětluje vznik intermetalických vrstev při procesu pájení a zkoumá jejich strukturu. Dále se zaměřuje na vyhodnocování a metodiku zkoušek vlastností pájecích past. V praktické části se provádí jednotlivé testy s PF606 a PF610 pájecí pastou.
|
|
| |
|
|
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
|
|
|
Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (oponent) ; Vala, Radek (vedoucí práce)
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.
|
host ::
RSS.