|
|
Correlative tomography
Vařeka, Karel ; Touš,, Jan (referee) ; Bábor, Petr (advisor)
Předložená diplomová práce se zabývá korelativním přístupem multimodální analýzy struktur prokovování s různým rozlišením. Výzkum je součástí mezinárodního projektu týkajícího se charakterizace poruch zmíněných struktur, které jsou implementovány v polovodičových zařízeních. Kombinace korelativní mikroskopie a tomografie technikami NanoXCT, FIB-SEM (EDS), FIB-SIMS a AFM byla navržena k zavedení opakovatelného pracovního postupu. Tomografie fokusovaným iontovým svazkem je metoda přesného odprašování v řezech, která mimo jiné v každém průřezu získává cenné snímky s vysokým rozlišením (FIB-SEM) nebo mapy chemického složení (FIB-SIMS). Následující transformace obrazu umožňuje identifikaci defektů jako funkci hloubky ve struktuře. Práce dále věnuje pozornost metodám sjednocení obrazů za účelem optimální prezentace získaných dat.
|
|
|
Self-sensing SPM probes for measuring electrical properties of materials
Očkovič, Adam ; Vařeka, Karel (referee) ; Pavera, Michal (advisor)
The bachelor's thesis is focused on the modification of probes with an integrated sensor usable for measuring conductivity characteristics of surfaces in atomic force microscopy. The first part presents the theory concerning atomic force microscopy, conductivity measurement and deposition using an ion beam. Furthermore, the method of production and limitation of the use of electrically conductive probes with optically read deflection is described. The practical part presents the main problems of probes with integrated sensors in conductivity measurements. Furthermore, the modification of the probes themselves, the measurements made with these probes and suggestions for improving the properties of the probes are described.
|
|
|
2D and 3D analysis of semiconductor devices by SIMS
Vařeka, Karel ; Šamořil, Tomáš (referee) ; Bábor, Petr (advisor)
The chemical analysis of semiconductor structures using the SIMS method is the main part of this bachelor thesis. It allows the user to make a depth profiling and a creation of 2D or 3D material images. During the analysis of the chip from the TIGBT semiconductor, there is a sputtering of a heterogeneous structure in the material with different sputtering rates. It is convenient to make a cut through the material using a focused ion beam to create a profile, which grants the user to perform a tomographic measurement. This new surface enables a chemical analysis of a depth profile of semiconductor structures without the need for sputtering beam in dynamic SIMS mode. By reconstructing individual two-dimensional images, it is possible to assemble a three-dimensional pattern of the analysed sample area. Also, the preparation and removal of the lamella from the TIGBT chip were accomplished and analysed via a detector of transmission electrons.
|
|
|
Self-sensing SPM probes for measuring electrical properties of materials
Očkovič, Adam ; Vařeka, Karel (referee) ; Pavera, Michal (advisor)
The bachelor's thesis is focused on the modification of probes with an integrated sensor usable for measuring conductivity characteristics of surfaces in atomic force microscopy. The first part presents the theory concerning atomic force microscopy, conductivity measurement and deposition using an ion beam. Furthermore, the method of production and limitation of the use of electrically conductive probes with optically read deflection is described. The practical part presents the main problems of probes with integrated sensors in conductivity measurements. Furthermore, the modification of the probes themselves, the measurements made with these probes and suggestions for improving the properties of the probes are described.
|
|
|
Correlative tomography
Vařeka, Karel ; Touš,, Jan (referee) ; Bábor, Petr (advisor)
Předložená diplomová práce se zabývá korelativním přístupem multimodální analýzy struktur prokovování s různým rozlišením. Výzkum je součástí mezinárodního projektu týkajícího se charakterizace poruch zmíněných struktur, které jsou implementovány v polovodičových zařízeních. Kombinace korelativní mikroskopie a tomografie technikami NanoXCT, FIB-SEM (EDS), FIB-SIMS a AFM byla navržena k zavedení opakovatelného pracovního postupu. Tomografie fokusovaným iontovým svazkem je metoda přesného odprašování v řezech, která mimo jiné v každém průřezu získává cenné snímky s vysokým rozlišením (FIB-SEM) nebo mapy chemického složení (FIB-SIMS). Následující transformace obrazu umožňuje identifikaci defektů jako funkci hloubky ve struktuře. Práce dále věnuje pozornost metodám sjednocení obrazů za účelem optimální prezentace získaných dat.
|
|
|
2D and 3D analysis of semiconductor devices by SIMS
Vařeka, Karel ; Šamořil, Tomáš (referee) ; Bábor, Petr (advisor)
The chemical analysis of semiconductor structures using the SIMS method is the main part of this bachelor thesis. It allows the user to make a depth profiling and a creation of 2D or 3D material images. During the analysis of the chip from the TIGBT semiconductor, there is a sputtering of a heterogeneous structure in the material with different sputtering rates. It is convenient to make a cut through the material using a focused ion beam to create a profile, which grants the user to perform a tomographic measurement. This new surface enables a chemical analysis of a depth profile of semiconductor structures without the need for sputtering beam in dynamic SIMS mode. By reconstructing individual two-dimensional images, it is possible to assemble a three-dimensional pattern of the analysed sample area. Also, the preparation and removal of the lamella from the TIGBT chip were accomplished and analysed via a detector of transmission electrons.
|
guest ::
