|
|
Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod
Vídeňský, Ondřej ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá metodami zkoušek smáčivosti povrchových úprav desek s plošnými spoji. Pro tyto testy byla navržena a vytvořena zkušební deska, která obsahovala testovací kupony pro navržené testovací metody. Desky byly vytvořeny a pokryty povrchovými úpravami firmou Gatema Boskovice. Zkouškám byly podrobeny dvě povrchové úpravy, a to chemický nikl s imerzním zlatem (ENIG) a imerzní cín. Pro simulaci pájení přetavením sloužily zkušební metody solder indicator, solder spread test a dewetting test. Simulaci pájení vlnou zde zastávala wetting balance test metoda.
|
|
|
Kvalita povrchových úprav DPS a optimalizace testovacího kupónu
Minář, Jan ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá měřením a vyhodnocováním smáčivosti různých povrchových úprav DPS, pomocí testovacího kupónu vyvíjeného ve spolupráci s firmou Gatema. Věnuje se především povrchovým úpravám ENIG a imerzní cín, u kterých se zaměřuje na metodiku sledování kvality a provádění pravidelných testů kvality těchto povrchových úprav. Toto testování probíhá při použití pájecí slitiny SAC305. Jednotlivé testy simulují pájení přetavením i pájení vlnou.
|
|
|
Wetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuring
Drab, Tomáš ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
|
|
|
Tavidla pro strojní pájení vlnou a tavidlové zbytky
Kryll, Josef ; Dušek, Karel (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem.
|
|
|
Smáčivost povrchových úprav DPS
Minář, Jan ; Jana, Toulová (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá měřením smáčecích charakteristik pomocí metody smáčecích vah u vzorků různých povrchových úprav od firmy Gatema. Věnuje se vlivu izotermálního stárnutí a přetavovacích procesů na smáčecí charakteristiky povrchových úprav ENIG, bezolovnatý HAL a imerzní cín. U povrchové úpravy imerzním cínem je sledován vliv intermetalické vrstvy na celkovou smáčivost. Dále se zabývá smáčivostí vrstvy niklu, po odstripování zlata, u povrchové úpravy ENIG.
|
|
|
Kvalita povrchových úprav DPS a optimalizace testovacího kupónu
Minář, Jan ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá měřením a vyhodnocováním smáčivosti různých povrchových úprav DPS, pomocí testovacího kupónu vyvíjeného ve spolupráci s firmou Gatema. Věnuje se především povrchovým úpravám ENIG a imerzní cín, u kterých se zaměřuje na metodiku sledování kvality a provádění pravidelných testů kvality těchto povrchových úprav. Toto testování probíhá při použití pájecí slitiny SAC305. Jednotlivé testy simulují pájení přetavením i pájení vlnou.
|
|
|
Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod
Vídeňský, Ondřej ; Přikryl, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá metodami zkoušek smáčivosti povrchových úprav desek s plošnými spoji. Pro tyto testy byla navržena a vytvořena zkušební deska, která obsahovala testovací kupony pro navržené testovací metody. Desky byly vytvořeny a pokryty povrchovými úpravami firmou Gatema Boskovice. Zkouškám byly podrobeny dvě povrchové úpravy, a to chemický nikl s imerzním zlatem (ENIG) a imerzní cín. Pro simulaci pájení přetavením sloužily zkušební metody solder indicator, solder spread test a dewetting test. Simulaci pájení vlnou zde zastávala wetting balance test metoda.
|
|
|
Smáčivost povrchových úprav DPS
Minář, Jan ; Jana, Toulová (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá měřením smáčecích charakteristik pomocí metody smáčecích vah u vzorků různých povrchových úprav od firmy Gatema. Věnuje se vlivu izotermálního stárnutí a přetavovacích procesů na smáčecí charakteristiky povrchových úprav ENIG, bezolovnatý HAL a imerzní cín. U povrchové úpravy imerzním cínem je sledován vliv intermetalické vrstvy na celkovou smáčivost. Dále se zabývá smáčivostí vrstvy niklu, po odstripování zlata, u povrchové úpravy ENIG.
|
|
|
Tavidla pro strojní pájení vlnou a tavidlové zbytky
Kryll, Josef ; Dušek, Karel (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení vlnou. Základním zaměřením práce je navrhnutí metodiky pro změření hodnoty povrchového izolačního odporu tavidlových zbytků po zapájení i izotermálním ohřevu. Zjištění množství ionizovatených nečistot konduktometrickou metodou a proměření smáčivosti Cu drátu metodou smáčecích vah pro různá tavidla. Cílem je porovnat chování a vlastnosti tavidel navzájem a následně pak porovnat naměřené hodnoty s hodnotami udávanými výrobcem.
|
|
|
Wetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuring
Drab, Tomáš ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
|
host ::
RSS.