|
|
Studium tloušťky tenkých vrstev organických materiálů
Hegerová, Lucie ; Veselý, Michal (oponent) ; Zmeškal, Oldřich (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá stanovením tloušťky a indexu lomu tenkých vrstev organických filmů s použitím obrazové analýzy. V teoretické části jsou popsány principy metod, které jsou používány k přípravě tenkých vrstev (rotační nanášení, inkoustový tisk, vakuové napařování), vlastnosti tenkých vrstev, způsoby zjišťování tloušťky a indexu lomu látek (metody váhové, metody elektrické, metoda založená na měření koeficientu absorpce světla, interferenční mikroskopie, elipsometrie) a také obrazová analýza (harmonická a waveletová analýza) Pro stanovení tloušťky a indexu lomu byl použit interferenční mikroskop Epival – Interpako (Carl Zeiss Jena) v kombinaci s digitálním fotoaparátem Nikon Coolpix 5400 a počítačem. Byly určeny tloušťky vrstev z interferenčních obrazců hran a rýh a to jak ze strany kovového kontaktu tak i ze strany podložního sklíčka. Ze získaných hodnot byly určovány indexy lomu tenkých vrstev. V závěru práce jsou diskutovány výsledky interferenčních obrazců fotografovaných po celé délce hliníkového kontaktu určeném pro měření elektrických vlastností struktur s DPP. Výsledkem jsou pak tloušťky jednotlivých vrstev struktury (indexy lomu).
|
|
|
Studium tloušťky tenkých vrstev organických materiálů
Hegerová, Lucie ; Veselý, Michal (oponent) ; Zmeškal, Oldřich (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá stanovením tloušťky a indexu lomu tenkých vrstev organických filmů s použitím obrazové analýzy. V teoretické části jsou popsány principy metod, které jsou používány k přípravě tenkých vrstev (rotační nanášení, inkoustový tisk, vakuové napařování), vlastnosti tenkých vrstev, způsoby zjišťování tloušťky a indexu lomu látek (metody váhové, metody elektrické, metoda založená na měření koeficientu absorpce světla, interferenční mikroskopie, elipsometrie) a také obrazová analýza (harmonická a waveletová analýza) Pro stanovení tloušťky a indexu lomu byl použit interferenční mikroskop Epival – Interpako (Carl Zeiss Jena) v kombinaci s digitálním fotoaparátem Nikon Coolpix 5400 a počítačem. Byly určeny tloušťky vrstev z interferenčních obrazců hran a rýh a to jak ze strany kovového kontaktu tak i ze strany podložního sklíčka. Ze získaných hodnot byly určovány indexy lomu tenkých vrstev. V závěru práce jsou diskutovány výsledky interferenčních obrazců fotografovaných po celé délce hliníkového kontaktu určeném pro měření elektrických vlastností struktur s DPP. Výsledkem jsou pak tloušťky jednotlivých vrstev struktury (indexy lomu).
|
host ::
RSS.