|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
|
|
Problematika měření a vyhodnocení přechodového odporu v elektrotechnické praxi
Štěpanovský, Libor ; Cipín, Radoslav (oponent) ; Veselka, František (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je seznámení s prováděním revizí na elektrických instalacích a zařízeních, seznámení s problematikou přechodového odporu a s měřením přechodového odporu v elektrotechnické praxi. V první části práce jsou popsány jednotlivé druhy revizí, postup při provádění revizí a metodika, kterou je nutné během revize dodržovat. Druhá část práce je věnována přechodovému odporu. Jsou zde uvedeny faktory ovlivňující velikost přechodového odporu, metody využívané pro určení velikosti přechodového odporu a praktická ukázka měření přechodového odporu.
|
|
|
Problematika měření a vyhodnocení přechodového odporu v elektrotechnické praxi
Štěpanovský, Libor ; Cipín, Radoslav (oponent) ; Veselka, František (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je seznámení s prováděním revizí na elektrických instalacích a zařízeních, seznámení s problematikou přechodového odporu a s měřením přechodového odporu v elektrotechnické praxi. V první části práce jsou popsány jednotlivé druhy revizí, postup při provádění revizí a metodika, kterou je nutné během revize dodržovat. Druhá část práce je věnována přechodovému odporu. Jsou zde uvedeny faktory ovlivňující velikost přechodového odporu, metody využívané pro určení velikosti přechodového odporu a praktická ukázka měření přechodového odporu.
|
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
host ::
RSS.