|
|
Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
|
|
|
Technologické postupy pájení pouzder QFN
Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.
|
|
|
Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Roháček, Peter ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
|
|
|
Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Roháček, Peter ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
|
|
|
Technologické postupy pájení pouzder QFN
Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
|
host ::
RSS.