Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 1 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Eliminace povrchové kondenzace na zasklení a připojovací spáře dřevěného okna
Vorlíčková, Petra ; Kalousek, Miloš
Jedno z nejslabších míst obálky budovy jsou výplně otvorů. Na povrchu oken často klesá teplota pod rosný bod a vzniká povrchová kondenzace. Práce se zabývá studiem nejnižších vnitřních povrchových teplot u dřevěného okna na připojovací spáře zasklení a v místě parapetu. Jako opravný prostředek v nevyhovujícím stavu je použita hliníková lišta různých tlouštěk využívající patentované technologie. Díky vodivosti materiálu je přivedeno teplo do kritické oblasti a zvýšena povrchová teplota. Za pomocí počítačového modelování byly vyzkoušeny varianty provedení lišty a možnosti osazení rámu ve stěně tak, aby bylo dosaženo nejvyšší účinnosti lišty.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.