|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Aplikace nízkoteplotních sintrovacích past i vodivých inkoustů ve výrobě desek s plošnými spoji
Kolek, Andrej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Predkladaná diplomová práca informuje o vývoji a aplikáciách nízkoteplotných sintrovacích pást v oblasti výroby a montáže DPS súčiastok o pájaní bez použitia olova s použitím nanočastíc kovov a ich zlúčenín. Momentálne sa používa technológia bezolovnatého pájanie, ktorá má však svoje nevýhody a tak sa dostávajú do popredia iné vhodnejšie alternatívy, ktoré sa snažia nahradiť alebo ešte vylepšiť olovnaté pájanie. Úvod teoretickej časti informuje rešeršným spôsobom o druhoch, zloženiach a vlastnostiach nízkoteplotých sintrovacích pást zložených z nanočastíc kovov a ich zlúčenín. V tejto časti sú popísané a vysvetlené reakčné mechanizmy ktoré prebiehajú počas procesu spekania . Koniec prvej kapitoly je venovaný nanotechnológiam a výrobe nanočastíc a ich zlúčenín pre potreby nízkoteplotnej sintrácie a možné problémy s tým spojené. Ďalšia časť práce je venovaná príkladom praktickým aplikáciám a využitiu nízkoteplotných sintračných pást a skúškam, pomocou ktorých sa vyhodnocujú vlastnosti a kvalita sintráciou realizovaného prepojenia. Na konci práce je perspektíva a zhrnutie a využitie technológie nízkoteplotej sintrácie nanočasticových pást do budúcnosti. Experimentálna časť je venovaná aplikáciám vodivého atramentu na bázy grafitu na výrobu 1V, 2V a 4V štruktúr a na ich galvanické pokovenie meďou. Boli vytvorené technologické postupy výroby 2V a 4V štruktúr a navrhnutá metodika skúšok odolnosti vodivého motívu voči vplyvom prostredia. Pri realizácií 4V štruktúr bola odskúšaná výplňová pasta. Boli zhotovené mikrovýbrusy jednotlivých technologických aplikácií a ich výsledky boli spracované a vyhodnotené.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
|
Aplikace nízkoteplotních sintrovacích past i vodivých inkoustů ve výrobě desek s plošnými spoji
Kolek, Andrej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Predkladaná diplomová práca informuje o vývoji a aplikáciách nízkoteplotných sintrovacích pást v oblasti výroby a montáže DPS súčiastok o pájaní bez použitia olova s použitím nanočastíc kovov a ich zlúčenín. Momentálne sa používa technológia bezolovnatého pájanie, ktorá má však svoje nevýhody a tak sa dostávajú do popredia iné vhodnejšie alternatívy, ktoré sa snažia nahradiť alebo ešte vylepšiť olovnaté pájanie. Úvod teoretickej časti informuje rešeršným spôsobom o druhoch, zloženiach a vlastnostiach nízkoteplotých sintrovacích pást zložených z nanočastíc kovov a ich zlúčenín. V tejto časti sú popísané a vysvetlené reakčné mechanizmy ktoré prebiehajú počas procesu spekania . Koniec prvej kapitoly je venovaný nanotechnológiam a výrobe nanočastíc a ich zlúčenín pre potreby nízkoteplotnej sintrácie a možné problémy s tým spojené. Ďalšia časť práce je venovaná príkladom praktickým aplikáciám a využitiu nízkoteplotných sintračných pást a skúškam, pomocou ktorých sa vyhodnocujú vlastnosti a kvalita sintráciou realizovaného prepojenia. Na konci práce je perspektíva a zhrnutie a využitie technológie nízkoteplotej sintrácie nanočasticových pást do budúcnosti. Experimentálna časť je venovaná aplikáciám vodivého atramentu na bázy grafitu na výrobu 1V, 2V a 4V štruktúr a na ich galvanické pokovenie meďou. Boli vytvorené technologické postupy výroby 2V a 4V štruktúr a navrhnutá metodika skúšok odolnosti vodivého motívu voči vplyvom prostredia. Pri realizácií 4V štruktúr bola odskúšaná výplňová pasta. Boli zhotovené mikrovýbrusy jednotlivých technologických aplikácií a ich výsledky boli spracované a vyhodnotené.
|
host ::
RSS.