|
|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
|
|
Návrh a realizace elektronických modulů
Matula, Tomáš ; Adámek, Martin (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Táto práca sa zaoberá prepojovaním elektronických a mikroelektronických modulov s doskou plošného spoja (DPS). Prvá časť obsahuje definíciu modulu, termomechanického namáhania, rozbor základných materiálov, popis prepojenia pomocou spájkovacích guličiek, pinov, hrany DPS, a novú metódu prepojenia modulov s využitím čipových súčiastok. V praktickej časti je návrh modulu inteligentného spínača a detektoru farby. Modul detektoru farby je prepojený so základnou doskou pomocou hrany DPS, pinov a osadením do pätice PLCC 68.
|
|
|
Statistické plánování experimentů pro účely optimalizace kvality
Havlásek, Radim ; Kosina, Petr (oponent) ; Novotný, Radovan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou statisticky plánovaného experimentu. Základním zaměřením práce je rozpracování problematiky statistického plánování experimentů tak, aby byl poskytnut základ pro výuku této metody v kurzech řízení jakosti. Práce obsahuje případové studie vytvořené pro účely výuky. Současně byla metoda statistického plánování experimentů aplikována na experiment s modelovanými pájenými spoji metodou konečných prvků. Pro tyto účely byly vytvořeny modely pájených spojů s jejichž pomocí bylo sledováno termomechanické namáhání analýzou v softwaru ANSYS.
|
|
|
Návrh a realizace elektronických modulů
Matula, Tomáš ; Adámek, Martin (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Táto práca sa zaoberá prepojovaním elektronických a mikroelektronických modulov s doskou plošného spoja (DPS). Prvá časť obsahuje definíciu modulu, termomechanického namáhania, rozbor základných materiálov, popis prepojenia pomocou spájkovacích guličiek, pinov, hrany DPS, a novú metódu prepojenia modulov s využitím čipových súčiastok. V praktickej časti je návrh modulu inteligentného spínača a detektoru farby. Modul detektoru farby je prepojený so základnou doskou pomocou hrany DPS, pinov a osadením do pätice PLCC 68.
|
|
|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
|
|
Statistické plánování experimentů pro účely optimalizace kvality
Havlásek, Radim ; Kosina, Petr (oponent) ; Novotný, Radovan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou statisticky plánovaného experimentu. Základním zaměřením práce je rozpracování problematiky statistického plánování experimentů tak, aby byl poskytnut základ pro výuku této metody v kurzech řízení jakosti. Práce obsahuje případové studie vytvořené pro účely výuky. Současně byla metoda statistického plánování experimentů aplikována na experiment s modelovanými pájenými spoji metodou konečných prvků. Pro tyto účely byly vytvořeny modely pájených spojů s jejichž pomocí bylo sledováno termomechanické namáhání analýzou v softwaru ANSYS.
|
host ::
RSS.