Hlavní stránka > Výsledky hledání: Voda, Erik
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 1 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Study of the solidification structure of a solder joint of an SMD resistor during passing an electric current
 Voda, Erik ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
This bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English