Hlavní stránka > Výsledky hledání: Bouška, Martin
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 1 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Vliv lepidla na pevnost lepených spojů za nízkých teplot
 Bouška, Martin
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem nízkých teplot prostředí a použitého lepidla na pevnost lepených spojů u masivních druhů dřev. Zkoušené spoje u dřev dubu a smrku byly slepeny polyuretanovým lepidlem a směsným močovinomelaminformaldehydovým lepidlem. Spoje byly vystaveny nízkým teplotám (od 5 °C do -30 °C) a podrobeny smykové zkoušce tahem dle ČSN EN 205. Pro porovnání výsledků pevností při nízkých teplotách byla provedena i zkouška pevnosti lepených spojů za pokojových teplot.
Úplný záznam

Viz též: podobná jména autorů
2 BOUŠKA, Miroslav
4 Bouška, Marek
1 Bouška, Matěj
2 Bouška, Michal
2 Bouška, Miloš
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English