|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Hájka, Jan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu a aditiv. Zaměřuje se na materiálové, procesní a environmentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. V praktické části se zkoumá vliv izotermického stárnutí a teplotního cyklování na mechanické vlastnosti pájených spojů tvořených eutektickou slitinou cín bismut. Dále jsou srovnávány bismutové pájecí pasty s pastami s aditivy (nanočástice TiO2) a se slitinou SAC305. Na měřícím zařízení jsou provedeny technické úpravy za účelem zvýšení přesnosti měření.
|
|
|
Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí
Flos, Milan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Bača, Petr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se věnuje realizaci řešení kontroly teplotních profilů v průmyslovém prostředí. V teoretické části je rozebrán samotný proces pájení, jednotlivé druhy pájení a jejich možné defekty. Dále zde byla rozebrána problematika teplotních profilů, jejich rozdělení, výhody a nevýhody jednotlivých profilů. Následně zde bylo provedeno měření na několika přetavovacích pecí a jeho vyhodnocení. Jako poslední byl vytvořen návrh držáku na profilometr a samotnou DPS.
|
|
|
Optimalizace faktorů ovlivňujících spolehlivost pájení moderních elektronických pouzder
Otáhal, Alexandr ; Pietriková,, Alena (oponent) ; Blecha,, Tomáš (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na výzkum a vývoj nové metody pro vytvoření, resp. obnovení, kulových pájkových vývodů na pouzdrech s pájkovými kulovými vývody (BGA, CSP, SOP apod), a to na základě zkoumání a optimalizace parametrů finálních vývodů. Výstupem jsou speciálně upravené šablony určené pro umístění pájkových kuliček před pájením přetavením. V práci byly zkoumány tři materiálově odlišné šablony, kromě běžně používané nerezové také další dvě nově navržené, u nichž byly využívány keramické materiály (96% Al2O3a AlN) s tlustovrstvým odporovým vytápěním. Ověřenými výhodami metody využívající šablony přímo vyhřívané elektrickým proudem je omezení tepelného zatížení BGA pouzder v prvním procesu pájení, a také vytvoření kvalitnějšího spoje mezi metalizací pouzdra a pájkovou kuličkou po finálním zapájení na desku plošných spojů. V průběhu výzkumu, vývoje a optimalizace metody byly provedeny testy vytvořených kulových vývodů z pohledu mechanické pevnosti a vnitřní struktury. V další částí práce byl proveden výzkum pájkových kulových vývodů pájených pomocí infračervených zářičů, s cílem zjištění vlivu směru tepelného proudění při procesu pájení přetavením. Topná tělesa byla postupně umístěna ve třech polohách, tj. ohřev z dolní strany pouzdra, ohřev z horní strany a oba ohřevy současně. Po přípravě vzorků, provedení metalografických výbrusů a leptání, byla provedena analýza vnitřní struktury celé pájkové kuličky a intermetalické vrstvy na rozhraní pájka a pájecí ploška. Práce tak představuje nejen novou metodu pájení kulových pájkových vývodů, ale také nové poznatky k tvorbě jejich vnitřní struktury, což přispívá ke splnění stále náročnějších požadavků na dosažení požadované spolehlivosti a kvality.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Vogel, Vojtěch ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
|
|
|
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Švéda, Miloš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního profilu pro slitinu SnBi v laboratorní přetavovací peci. Osazení nulových rezistorů na vyrobené desky plošných spojů s odlišnou povrchovou úpravou ve výrobním podniku. Nastavení pájecích profilů pro nízkoteplotní pájecí pasty v přetavovací peci. Testování odporu osazených nulových rezistorů na zkušební desce je prováděno pro různé podmínky teplotního stárnutí. Měření odporu po stanovené době. Testování pevnosti pájeného spoje desek plošných spojů pro rozdílné povrchové úpravy. Změny struktury na mikrovýbrusech pro pájecí pasty.
|
|
|
Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder
Janiš, Adam ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje a popsány typy pájecích zařízení. U pouzder s kulovými vývody (BGA) je uvedena jejich charakteristika, způsob montáže, proces oprav a inspekce kvality zapájení. Experimentální část obsahuje návrh zařízení, teplotní simulace šíření tepla a zejména jsou v ní popsány použité konstrukční prvky a princip funkce jednotlivých částí zařízení. Na závěr této práce byla provedena měření pájecího procesu a ověřena schopnost zapájení vzorku.
|
|
| |
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
host ::
RSS.