|
|
Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
Štichová, Zuzana ; Žilina, Michal Staník, EMTEST (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting.
|
|
|
Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje
Mach, Ladislav ; Schnederle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje.
|
|
|
Povrchová úprava DPS imerzním cínem
Karzel, Vítězslav ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této diplomové práce je prostudovat problematiku povrchových úprav desek plošných spojů vhodných pro bezolovnaté pájení. Zároveň je nutné teoreticky rozvinout problematiku imerzního cínu a připravit si podklady pro následné měření. V první části práce se tedy věnujeme především teoretickým podkladům a správnému rozboru problematiky povrchových úprav desek plošných spojů, hlavně imerzního cínu a správné porozumění faktorům ovlivňujícím smáčivost desek plošných spojů. V další části se věnujeme změření smáčivosti vybraných vzorků a zhodnocení naměřených dat.
|
|
|
Defektoskopie s využitím RTG
Velím, Michael ; Ondřej, Šimeček (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se věnuje problematice spjaté s odhalováním vad ve výrobním procesu v oblasti elektrotechniky pomocí rentgenového záření. Shrnuje poznatky technologických možností rentgenového zařízení Cougar od firmy YXlon, kde je věnovaná pozornost režimu skenovaní ve 2D, 3D zobrazení a automatické analýze. Popisuje metodiky inspekce zapojení konektoru, kvality pájeného spoje a zapouzdřeného výrobku.
|
|
| |
|
|
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
|
|
|
Určení příčin ztráty kapacity kondenzátorů
Fabiánek, Marcel ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce se zabývá problematikou vzniku defektu na vývodových kondenzátorech. V první části dochází k seznámení s postupem strojního pájení vlnou a jejími dílčími kroky. Následuje výčet a popis možných defektů vzniklých touto příčinou. Zdrojů potenciálních příčin ztráty kapacity je více a je jim věnována samostatná kapitola. V poslední části je proveden návrh testování jednotlivých potenciálních příčin sloužící k odhalení kořenových příčin vzniku defektu a dále je popsáno jejich praktické řešení.
|
|
| |
|
|
SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic
Rychlý, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.
|
|
|
Inspection of PCB with SMT by using comparative method
Hejdiš, Roman ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
The first part of the bachelor´s thesis discuss AOI, types of AOI, its utilization and importance in the industrial production. The second part is devoted to realization of simple comparative inspection method. There were testing effects of ambient light to record photographs of PCB and also artificial light was used. There was problems indication of PCB lit and PCB fixturing. At last, there are discussed some technical problems of this simple comparative method.
|
host ::
RSS.