Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"audio module"
Hledej:
 
Tipy pro vyhledávaní :: Jednoduché hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 2 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Audio modul pro BeagleBone AI
 Benko, Karel ; Krajsa, Ondřej (oponent) ; Sysel, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem obvodového řešení a desky plošných spojů rozšiřující vstupně výstupní možnosti vývojového kitu Beaglebone AI pro zpracování audio signálu. Úvodem práce je seznámení s vývojovým kitem Beaglebone AI a na něm umístěným procesorem TI Sitara AM5729. Dále práce čtenáře seznámí s použitými komunikačními rozhraními I2C a McASP a jejich principy fungování. Na základě zvolených parametrů byly vybrány vhodné komponenty a vytvořen návrh obvodového zapojení, které bylo následně využito k navrhnutí a realizaci desky plošných spojů. Takto navržený audio modul byl poté otestován s vývojovým kitem.
Úplný záznam
Audio modul pro BeagleBone AI
 Benko, Karel ; Krajsa, Ondřej (oponent) ; Sysel, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem obvodového řešení a desky plošných spojů rozšiřující vstupně výstupní možnosti vývojového kitu Beaglebone AI pro zpracování audio signálu. Úvodem práce je seznámení s vývojovým kitem Beaglebone AI a na něm umístěným procesorem TI Sitara AM5729. Dále práce čtenáře seznámí s použitými komunikačními rozhraními I2C a McASP a jejich principy fungování. Na základě zvolených parametrů byly vybrány vhodné komponenty a vytvořen návrh obvodového zapojení, které bylo následně využito k navrhnutí a realizaci desky plošných spojů. Takto navržený audio modul byl poté otestován s vývojovým kitem.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English