|
|
Application of graphite in thermal management of microelectronics
Havlíček, Václav ; Mačák, Martin (referee) ; Vyroubal, Petr (advisor)
Tato práce je zaměřena na zlepšení tepelného managementu mikroelektroniky implementací materiálů na bázi uhlíku, přesněji grafitových fólií, do tepelné architektury mikroelektroniky. Práce začíná vysvětlením současných metod chlazení a výzev v oblasti mikroelektroniky. Poté přechází k běžně používaným materiálům - hliníku a mědi a přidává do výběru i uhlíkové alotropie. Ve druhé části tato práce obsahuje několik příkladů použití pyrolytické grafitové fólie v tepelném managementu mikroelektroniky, prokazuje jeho použitelnost a analyzuje přínosy pro šíření tepla, tepelnou vodivost při dodržení elektrické izolace a možné využití ve flexibilní elektronice.
|
|
|
Application Of Graphite In Thermal Management Of Microelectronics
Havlicek, Vaclav ; Vyroubal, Petr
This paper is shortly describing the possibility to improve the thermal management of microelectronics by implementing carbon-based materials, more exactly graphite foils. It explains current thermal challenges in the field of microelectronics and moves to commonly used materials, where it adds carbon allotropes into the scope, with a special focus on graphite foils. In the last part, this paper contains a use case of the pyrolytic graphite sheet in thermal management.
|
|
|
Application of graphite in thermal management of microelectronics
Havlíček, Václav ; Mačák, Martin (referee) ; Vyroubal, Petr (advisor)
Tato práce je zaměřena na zlepšení tepelného managementu mikroelektroniky implementací materiálů na bázi uhlíku, přesněji grafitových fólií, do tepelné architektury mikroelektroniky. Práce začíná vysvětlením současných metod chlazení a výzev v oblasti mikroelektroniky. Poté přechází k běžně používaným materiálům - hliníku a mědi a přidává do výběru i uhlíkové alotropie. Ve druhé části tato práce obsahuje několik příkladů použití pyrolytické grafitové fólie v tepelném managementu mikroelektroniky, prokazuje jeho použitelnost a analyzuje přínosy pro šíření tepla, tepelnou vodivost při dodržení elektrické izolace a možné využití ve flexibilní elektronice.
|
guest ::
