Original title: Návrh modulu pro osazování polovodičových čipů
Translated title: Design of a Module for Semiconductor Chip Placement
Authors: Račanský, Jan ; Skácel, Josef (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2026
Language: eng
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [eng] [cze]
Podstatnou součástí výroby polovodičů je proces osazování křemíkového čipu, při kterém je malý kus křemíku s vytvořeným elektrickým obvodem osazen na nosný substrát, často na montážní rámeček, nebo na jinou základnu polovodičového pouzdra. Proces osazování křemíkových čipů není pouze důležitou součástí průmyslové výroby, ale také procesu vývoje nových polovodičových technologií, kde je často potřeba osadit pouze jednotky čipů. Vývojová fáze potřebuje specifické osazovací stroje s vysokou přesností a modulárními nástroji, takové stroje jsou často nedostupné pro univerzitní týmy kvůli jejich vysoké ceně. V této práci je proveden průzkum osazovacích strojů na trhu a technologií používaných při osazování, ventily pro vakuum a osazovací kleštiny jsou také prozkoumány. Plán je vytvořen pro postavení jednoduchého osazovacího stroje, a je nastíněna architektura jeho systému. Jednoduchá verze osazovacího stroje s manuální operací je sestavena a~otestována s využitím existujícího studentského zařízení pro proměřování čipů. Die attach process is an important part of semiconductor manufacturing, where a chip die, a small piece of silicon with the electrical circuit on it, is attached to the carrying substrate, usually a lead frame, or different packaging base. The die attach process is integral not only to the large scale manufacturing production, but also to the research and development phase, where single dies need to be packaged and tested. This phase requires die attach machines with high precision and often specific capabilities, such machines are often too expensive for university research, making them unavailable in the academic space. In this paper, die attach machines and die bonding equipment is explored, and common approaches are studied to give an overview of basic principles used in these machines. Specific technologies, such as vacuum valves and die collets are also evaluated. Plan for construction of simple die attach machine is then drafted and basic system architecture is created to outline, how should such machine work. A prototype is built for basic manual die attach operation, with system independently developed and tested, utilizing existing student machine for die probing.
Keywords: osazovací stroje.; Osazování polovodičových čipů; výroba čipů; Die attach process; die bonding; die collet; semiconductor manufacturing.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/258670

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-776343


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses