Original title: Návrh blízkého okolí pokoveného otvoru určeného pro montáž vývodových komponent
Translated title: Design of the immediate surroundings of the metal-plated opening intended for the installation of output components
Authors: Zahradník, Ondřej ; Starý, Jiří (referee) ; Dokoupil, Jakub (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2026
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem rozložení mědi v okolí pokovených otvorů na kvalitu zapájení při strojním pájení vlnou. Práce shrnuje principy technologie pájení vlnou, požadavky normy IPC-A-610 revize H na kvalitu zapájení pokovených otvorů a problematiku přenosu tepla v deskách plošných spojů. Praktická část je zaměřena na analýzu vlivu geometrie měděných struktur a různých variant tepelných odlehčení typu thermal relief na teplotní chování pájených spojů. Pro ověření navržených řešení byly vytvořeny modely desek plošných spojů a realizovány numerické simulace v programu Ansys Icepak, jejichž výsledky byly následně porovnány s experimentálním měřením při reálném procesu pájení vlnou. Na základě vyhodnocení simulací, rentgenové kontroly a metalografických výbrusů byly formulovány doporučení pro návrh desek plošných spojů s cílem minimalizovat tepelné ztráty a zlepšit kvalitu zaplnění pokovených otvorů pájkou. This bachelor thesis deals with the influence of copper distribution around plated throughholes on solder joint quality during wave soldering. The thesis summarizes the principles of wave soldering technology, the requirements of the IPC-A-610 revision H standard for plated through-hole solder joints, and the issue of heat transfer in printed circuit boards. The practical part focuses on the analysis of copper structure geometry and different thermal relief configurations with respect to the thermal behavior of solder joints. Printed circut board models were created and numerical simulations were performed in Ansys Icepak to verify the proposed solutions, followed by experimental validation during a real wave soldering process. Based on the evaluation of simulations, X-ray inspection, and metallographic cross-sections, recommendations for printed circut boards design were formulated in order to minimize heat losses and improve plated through-hole solder filling quality.
Keywords: Ansys Icepak; heat transfer; hole fill; IPC-A-610; plated throughhole; printed circuit board; thermal relief.; thermal simulation; wave soldering; Ansys Icepak; deska plošných spojů; IPC-A-610; navzlínání pájky; pokovený otvor; pájení vlnou; přenos tepla; tepelná simulace; thermal relief.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/258386

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-775367


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses